總投資超過2200億元，臨港新片區(qū)在2025年交出了一份亮眼的開發(fā)建設(shè)成績單。進(jìn)入2026年，臨港再迎“開門紅”。今年首批重點(diǎn)項(xiàng)目日前集中開工，總投資約136億元，其中集成電路領(lǐng)域的多個(gè)項(xiàng)目尤為引人關(guān)注。這些項(xiàng)目不僅投資體量大，更呈現(xiàn)出“細(xì)分賽道專業(yè)化、前沿領(lǐng)域前瞻化”的鮮明特征。

在東方芯港，一座總投資50億元的半導(dǎo)體核心零部件生產(chǎn)基地正式啟動(dòng)建設(shè)。項(xiàng)目計(jì)劃用18個(gè)月建成并投產(chǎn)。業(yè)內(nèi)形象地將光刻、刻蝕等半導(dǎo)體設(shè)備比作“特殊機(jī)器人”，而該基地所生產(chǎn)的產(chǎn)品，正是這些“機(jī)器人”的傳感控制、運(yùn)動(dòng)控制和精密控制等關(guān)鍵零部件。項(xiàng)目母公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行長期系統(tǒng)布局，通過自建與并購并行的方式實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，目前相關(guān)產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

上海元?jiǎng)?chuàng)元芯半導(dǎo)體有限公司董事余舒婷表示，該產(chǎn)業(yè)基地不僅要在技術(shù)層面實(shí)現(xiàn)突破，更要在量產(chǎn)層面解決中國半導(dǎo)體核心零部件的供應(yīng)問題。整體產(chǎn)能規(guī)劃將按照全球用量的10%至30%進(jìn)行布局，力爭在關(guān)鍵環(huán)節(jié)形成穩(wěn)定支撐能力。

目前，臨港新片區(qū)已在集成電路領(lǐng)域形成較為完整的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，集聚了中芯國際、積塔半導(dǎo)體等一批龍頭企業(yè)。當(dāng)前，產(chǎn)業(yè)發(fā)展正加速向技術(shù)壁壘更高、附加值更強(qiáng)的細(xì)分領(lǐng)域延伸。

當(dāng)天開工的另一重頭項(xiàng)目易卜半導(dǎo)體，同樣備受關(guān)注。該項(xiàng)目總投資36億元，聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域。通俗來說，這項(xiàng)技術(shù)相當(dāng)于“給芯片蓋樓”，通過在有限空間內(nèi)集成更多芯片，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)算力和更高效率。這一技術(shù)在人工智能等高算力系統(tǒng)中應(yīng)用前景廣闊，被視為全球科技競爭的重要制高點(diǎn)。

上海易卜半導(dǎo)體有限公司營運(yùn)副總經(jīng)理李文啟介紹，在一枚郵票大小的封裝體內(nèi)，可以集成30多顆芯片核心，在體積、封裝效率、運(yùn)算速度、帶寬和功耗等方面具備顯著優(yōu)勢。隨著技術(shù)成熟，大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)代即將到來，企業(yè)正通過提前布局，縮短在先進(jìn)封裝領(lǐng)域追趕海外技術(shù)和產(chǎn)能規(guī)模的步伐。

上海自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管委會(huì)發(fā)改處處長陸瑜表示，集群效應(yīng)正在逐步顯現(xiàn)，越來越多上下游企業(yè)正在自發(fā)選擇投資臨港、布局臨港，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善。

數(shù)據(jù)顯示，2025年臨港集成電路規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值達(dá)到350億元，與2020年相比，年均復(fù)合增長率相當(dāng)于每年翻一番，集成電路已成為臨港新片區(qū)最具成長性的支柱產(chǎn)業(yè)之一。